8 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB
ʻO nā pilikia o ka PCB Multilayer
ʻOi aku ke kumukūʻai o nā hoʻolālā PCB multilayer ma mua o nā ʻano ʻē aʻe.Aia kekahi mau pilikia hoʻohana.Ma muli o kona paʻakikī, lōʻihi ka manawa hana.Mea hoʻolālā ʻoihana pono e hana i ka PCB multilayer.
ʻO nā hiʻohiʻona nui o ka PCB Multilayer
1. Hoʻohana ʻia me ke kaapuni i hoʻohui ʻia, kūpono ia i ka miniaturization a me ka hōʻemi kaumaha o ka mīkini holoʻokoʻa;
2. Uea pōkole, uea pololei, uwila kiʻekiʻe;
3. No ka hoʻohui ʻia ʻana o ka papa pale, hiki ke hoʻemi ʻia ka distortion hōʻailona o ke kaapuni;
4. Hoʻokomo ʻia ka papa hoʻoheheʻe wela o ka honua e hōʻemi i ka overheating kūloko a hoʻomaikaʻi i ka paʻa o ka mīkini holoʻokoʻa.I kēia manawa, ʻo ka hapa nui o nā ʻōnaehana kaapuni paʻakikī e hoʻohana i ke ʻano o ka PCB multilayer.
He ʻokoʻa o nā kaʻina hana PCB
PCB Hapalua
ʻAʻohe koena a i ʻole ke ʻano o ke kākalai keleawe i loko o ka lua hapalua
Mālama ka papa keiki o ka papa makuahine i nā mea hoʻohui a me ka lewa
Hoʻopili ʻia i ka module Bluetooth, ka mea lawe hōʻailona
ʻO ka PCB multilayer
ʻO ka laula laina liʻiliʻi a me ka spacing laina 3/3mil
BGA 0.4pitch, puka liʻiliʻi 0.1mm
Hoʻohana ʻia i ka mana ʻoihana a me nā mea uila uila
Kiʻekiʻe Tg PCB
Ke aniani hoʻololi wela Tg≥170 ℃
Kūleʻa wela kiʻekiʻe, kūpono no ke kaʻina alakaʻi ʻole
Hoʻohana ʻia i nā mea hana, nā lako microwave rf
PCB kiʻekiʻe
He liʻiliʻi ka Dk a liʻiliʻi ka lohi o ka hoʻouna ʻana
He liʻiliʻi ka Df, a he liʻiliʻi ka poho hōʻailona
Hoʻohana ʻia i 5G, kaʻaahi kaʻaahi, ka Pūnaewele o nā mea
