14 Layer ENIG FR4 kanu ʻia ma o PCB
E pili ana i ka makapō i kanu ʻia ma o PCB
ʻO nā vias makapō a me nā vias kanu ʻia ʻelua ala e hoʻokumu ai i nā pilina ma waena o nā papa o ka papa kaapuni paʻi.ʻO nā vias makapō o ka papa kaapuni i paʻi ʻia he mau vias i uhi ʻia i ke keleawe i hiki ke hoʻopili ʻia i ka papa waho ma o ka hapa nui o ka papa o loko.Hoʻohui ka lua i ʻelua a ʻoi aʻe nā papa o loko akā ʻaʻole i komo i ka papa waho.E hoʻohana i ka microblind vias e hoʻonui i ka nui o ka hāʻawi ʻana i ka laina, e hoʻomaikaʻi i ka lekiō a me ka interference electromagnetic, ka lawe ʻana i ka wela, i hoʻopili ʻia i nā kikowaena, nā kelepona paʻalima, nā kiʻi kamepiula.
Kanu ia Vias PCB
Hoʻohui ka Vias i kanu ʻia i ʻelua a ʻoi aʻe paha nā papa o loko akā ʻaʻole i komo i ka papa waho
Min Hole Anawaena/mm | Min apo/mm | ma o-i-pad Anawaena/mm | Ke Anawaena Kiʻekiʻe/mm | ʻAspect Ratio | |
Vias makapō(maʻamau) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
Vias makapō(huahana kūikawā) | 0.075 | 0.075 | 0.225 | 0.4 | 1:12 |
Makapo Vias PCB
ʻO ka Blind Vias ka hoʻohui ʻana i kahi papa waho i hoʻokahi papa o loko
| Min.Anawaena Puka/mm | apo liʻiliʻi/mm | ma o-i-pad Anawaena/mm | Ke Anawaena Kiʻekiʻe/mm | ʻAspect Ratio |
Blind Vias(mechanical drilling) | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.4 | 1:10 |
Makapo Vias(Ka wili laser) | 0.075 | 0.075 | 0.225 | 0.4 | 1:12 |
ʻO ka pōmaikaʻi o Vias makapō a kanu ʻia ʻo Vias no nā ʻenekinia ʻo ia ka hoʻonui ʻana i ka nui o nā mea me ka hoʻonui ʻole ʻana i ka helu papa a me ka nui o ka papa kaapuni.No nā huahana uila me kahi ākea liʻiliʻi a me ke ahonui hoʻolālā liʻiliʻi, he koho maikaʻi ka hoʻolālā puka makapō.ʻO ka hoʻohana ʻana i ia mau puka e kōkua i ka ʻenekini hoʻolālā kaapuni e hoʻolālā i kahi ratio hole/pad kūpono e pale aku ai i nā lakio keu.