8 Layer ENIG Impedance Control Heavy Copper PCB
ʻOi aku ka lahilahi o ke keleawe PCB Copper Foil koho
ʻO ka pilikia koʻikoʻi o ke keleawe CCL PCB ʻo ia ka pilikia kūʻē i ke kaomi, ʻoi aku ka nui o ka PCB keleawe kaumaha nui (ʻoi aku ka lahilahi o ka mānoanoa waena ≤ 0.3mm), koʻikoʻi ka pilikia o ka pale ʻana, ʻoi aku ka nui o ka PCB koʻikoʻi koʻikoʻi e koho iā RTF keleawe foil no ka hanaʻana, RTF keleawe foil a me STD keleawe foil nui okoa ka lōʻihi o ka hulu hipa Ra okoa, RTF keleawe foil Ra mea nui emi ma STD keleawe foil.
Hoʻopili ka hoʻonohonoho huluhulu o ke keleawe keleawe i ka mānoanoa o ka papa insulation substrate.Me ka like mānoanoa kiko'ī, ka RTF keleawe foil Ra mea uuku, a me ka pono insulation papa o ka dielectric papa ua maopopo manoanoa.Ma ka hōʻemi ʻana i ka degere coarsening wulu, hiki ke hoʻomaikaʻi maikaʻi ʻia ke kūpaʻa kaomi o ke keleawe kaumaha o ka substrate lahilahi.
Kaumaha Copper PCB CCL A Prepreg
ʻO ka hoʻomohala ʻana a me ka hoʻolaha ʻana o nā mea HTC: ʻaʻole wale ka maikaʻi o ke kaʻina hana a me ka conductivity ke keleawe, akā loaʻa nō hoʻi ka conductivity thermal maikaʻi.ʻO ka hoʻohana ʻana i ka PCB keleawe koʻikoʻi a me ka hoʻohana ʻana o HTC medium ke lilo nei i alakaʻi o nā mea hoʻolālā hou aʻe e hoʻoponopono i ka pilikia o ka hoʻopau wela.ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻohana ʻana o HTC PCB me ka hoʻolālā keleawe keleawe koʻikoʻi i ka pau ʻana o ka wela o nā ʻāpana uila, a loaʻa iā ia nā pōmaikaʻi i ke kumukūʻai a me ke kaʻina hana.