4 Layer ENIG Impedance Control Heavy Copper PCB
Hoʻomaʻamaʻa no ka hoʻolālā ʻenekinia o ka PCB keleawe kaumaha
Me ka hoʻomohala ʻana o ka ʻenehana uila, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka nui o ka PCB, ʻoi aku ka nui o ka nui, a ke piʻi aʻe nei nā papa PCB, no laila, pono ka PCB ma ka hoʻonohonoho hoʻohui, ʻoi aku ka ikaika anti-interference, kaʻina hana a me ka noi manufacturability. a ʻoi aku ka kiʻekiʻe, e like me ka ʻike o ka hoʻolālā ʻenekinia nui loa, ka mea nui no ka manufacturability keleawe PCB kaumaha, ka hana hana a me ka hilinaʻi o ka hoʻolālā ʻenekinia huahana, pono ia e kamaʻāina me ke kūlana hoʻolālā a hoʻokō i nā koi o ke kaʻina hana, hana i ka hoʻolālā. huahana maʻalahi.
1. E hoʻomaikaʻi i ka kūlike a me ka symmetry o ka waiho ʻana o ke keleawe i loko
(1) Ma muli o ka hopena superposition o ka papa solder pad i loko a me ka palena o ka kahe resin, e ʻoi aku ka mānoanoa o ka PCB keleawe kaumaha ma ka wahi me ke koena keleawe kiʻekiʻe ma mua o ka wahi me ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa ma hope o ka lamination, e hopena i ka like ʻole. ka mānoanoa o ka pā a pili i ka pā a me ka hui ʻana.
(2) No ka mānoanoa o ka PCB keleawe kaumaha, ʻokoʻa loa ka CTE o ke keleawe mai ka substrate, a nui ka ʻokoʻa deformation ma hope o ke kaomi a me ka wela.ʻAʻole kūlike ka papa o loko o ka hoʻohele keleawe, a maʻalahi ke ʻano o ka warpage o ka huahana.
Pono e hoʻomaikaʻi ʻia nā pilikia i luna i ka hoʻolālā ʻana o ka huahana, i ka manaʻo o ka hoʻopili ʻole ʻana i ka hana a me ka hana o ka huahana, ka papa o loko o ka ʻāpana keleawe ʻole i ka hiki.ʻO ka hoʻolālā ʻana o ke kiko keleawe a me ka poloka keleawe, a i ʻole ka hoʻololi ʻana i ka ʻili keleawe nui i ka waiho ʻana i ke kiko keleawe, e hoʻopaʻa pono i ke alahele, e hana i kona ʻano paʻa, kūlike maikaʻi, e hana i ka hoʻolālā holoʻokoʻa o ka papa i like a nani.
2. E hoʻomaikaʻi i ke koena keleawe o ka papa o loko
Me ka hoʻonui ʻana o ka mānoanoa keleawe, ʻoi aku ka hohonu o ke āpau o ka laina.I ka hihia o ke koena keleawe like, pono e hoʻonui ka nui o ka resin filling, no laila pono e hoʻohana i nā ʻāpana semi-cured he nui e hoʻokō ai i ka hoʻopiha piha ʻana.Ke emi ka resin, maʻalahi ke alakaʻi i ka nele o ka lamination glue a me ka kūlike o ka mānoanoa o ka pā.
ʻO ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa keleawe e pono ai ka nui o ka resin e hoʻopiha ai, a ua kaupalena ʻia ka neʻe ʻana o ka resin.Ma lalo o ka hana o ke kaomi, he ʻokoʻa nui ka mānoanoa o ka papa dielectric ma waena o ka ʻāpana ʻāpana keleawe, ka laina laina a me ka wahi substrate (ʻo ka mānoanoa o ka papa dielectric ma waena o nā laina ʻoi aku ka lahilahi), maʻalahi ke alakaʻi ka hemahema o HI-POT.
No laila, pono e hoʻomaikaʻi ʻia ka nui o ke koena o ke keleawe e like me ka hiki i ka hoʻolālā ʻana o ka ʻenekinia PCB keleawe kaumaha, i mea e hōʻemi ai i ka pono o ka hoʻopiha ʻana i ke kāpili, e hōʻemi i ka hilinaʻi o ka hoʻopiha piha ʻana i ka leʻaleʻa a me ka ʻeleʻele lahilahi.No ka laʻana, waiho ʻia nā kiko keleawe a me ka hoʻolālā poloka keleawe ma kahi ʻāpana keleawe ʻole.
3. E hoʻonui i ka laulā laina a me ke kaawale o ka laina
No nā PCB keleawe koʻikoʻi, ʻo ka hoʻonui ʻana i ka laina ākea ākea ʻaʻole wale e kōkua i ka hōʻemi ʻana i ka paʻakikī o ka hana etching, akā loaʻa nō hoʻi kahi hoʻomaikaʻi maikaʻi loa i ka hoʻopiha ʻana i ka laminated glue.ʻOi aku ka liʻiliʻi o ka lole fiber aniani e hoʻopiha ana me ka spacing liʻiliʻi, a ʻoi aku ka nui o ka lole fiber aniani e hoʻopiha ana me ka spacing nui.Hiki i ka spacing nui ke hoʻemi i ke kaomi o ka hoʻopiha glue maʻemaʻe.
4. Hoʻonui i ka hoʻolālā papa papa i loko
No ka PCB keleawe kaumaha, no ka mea he mānoanoa ka mānoanoa keleawe, a me ka superposition o nā papa, ua nui ke keleawe i ka mānoanoa nui, i ka wā e wili ai, ʻo ka friction o ka mea hana drill i ka papa no ka manawa lōʻihi e maʻalahi ke hana i ka lole drill. , a laila pili i ka maikaʻi o ka pā puka, a pili hou i ka hilinaʻi o ka huahana.No laila, i ka pae hoʻolālā, pono e hoʻolālā ʻia ka papa o loko o nā pads non-functional e like me ka hiki, a ʻaʻole i ʻoi aku ma mua o 4 mau papa.
Inā ʻae ka hoʻolālā ʻana, pono e hoʻolālā ʻia nā papa o loko e like me ka nui.ʻO nā pads liʻiliʻi e hoʻonui i ke koʻikoʻi i ke kaʻina hana wili, a wikiwiki ka wikiwiki o ka hoʻoili ʻana i ka wela i ka hana hana, maʻalahi ke alakaʻi i nā māwae Angle keleawe i nā pads.E hoʻonui i ka mamao ma waena o ka papa kūʻokoʻa o loko a me ka paia o ka puka e like me ka mea i ʻae ʻia.Hiki i kēia ke hoʻonui i ka spacing palekana maikaʻi ma waena o ka lua keleawe a me ka papa o loko, a hoʻemi i nā pilikia i hoʻokumu ʻia e ka maikaʻi o ka pā puka, e like me ka micro-short, CAF hemahema a pēlā aku.
