12 Layer FR4 ENIG Impedance Control PCB

1. Papa kaapuni PCBe noʻonoʻo i ka hoʻokomo ʻana a me ka hoʻokomo ʻana i nā ʻāpana uila, ma hope o ka hoʻokomo ʻana i ka SMT patch pono e noʻonoʻo i ka conductivity a me ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona hana a me nā pilikia ʻē aʻe, no laila e koi ʻia ka impedance e like me ka hiki.

2. PCB kaapuni papa i loko o ke kaʻina hana o ke keleawe deposition, tin plating (a electroless plating, wela spray tin), soldering a me nā kaʻina hana 'ē aʻe, nā mea i hoʻohana pono koi haʻahaʻa resistivity, e hōʻoia i ka holoʻokoʻa impedance waiwai o ka papa kaapuni. e hoʻokō i nā koi o ka huahana, i mea e hana maʻamau.

3. ʻO ka PCB kaʻapuni papa tin plating ka mea maʻalahi loa i nā pilikia i ka hana holoʻokoʻa holoʻokoʻa, ʻo ia ka loulou kī e pili ana i ka impedance;ʻO kona hemahema nui ka maʻalahi o ka oxidation a i ʻole deliquescence, ka brazing maikaʻi ʻole, no laila paʻakikī ka papa kaapuni i ke kūʻai aku, kiʻekiʻe loa ka impedance, ka hopena o ka conductivity maikaʻi ʻole a i ʻole ka hana paʻa o ka papa holoʻokoʻa.

4. E loaʻa i ka mea alakaʻi i ka papa kaapuni PCB nā ʻano like ʻole o ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona, ​​ʻo ka laina ponoʻī ma muli o ka etching, laminate mānoanoa, ākea uea a me nā kumu ʻē aʻe, e hoʻololi i ka waiwai impedance, e hana i ka distortion hōʻailona, ​​e alakaʻi ana i ka hana o ke emi nei ka papa kaapuni, no laila, pono e hoʻomalu i ka waiwai impedance ma kahi ākea.