10 Layer ENIG FR4 Makapō Vias PCB
E pili ana i ka makapō i kanu ʻia ma o PCB
Makapō Via:ka mea e hiki ai i ka pilina a me ka hana ma waena o nā papa o loko a me waho
Kanu ʻia ma o:hiki ke hoʻohui a alakaʻi ma waena o nā papa o loko ʻO Blind Vias ka nui o nā puka liʻiliʻi me ke anawaena o 0.05mm ~ 0.15mm.Loaʻa ka puka laser, ka plasma etched hole a me ka photoinduced hole forming, a me ka laser hole forming e hoʻohana mau ʻia.
HDI:High-density interconnection, non-mechanical drilling, micro-blind hole apo ma lalo o 6mil, i loko a me waho o nā papa o ka laina laina laina laina / laina laina ma lalo o 4mil,ʻaʻole iʻoi aku ka nui o ke anawaena o ka papa ma mua o 0.35mm i kapaʻiaʻo HDI papa hana hana. .
Makapo Vias
Hoʻohana ʻia ʻo Blind Vias no ka hoʻohui ʻana i hoʻokahi papa waho i hoʻokahi papa o loko.Pono kēlā me kēia papa o ka puka makapō e hana i kahi faila drill kaʻawale.ʻO ka lakio o ka hohonu o ka lua a me ka aperture (ka lākiō hiʻohiʻona / ka mānoanoa-anawaena ratio) pono e emi a like paha me ka 1. Hoʻoholo ka lua kī i ka hohonu o ka lua, ʻo ia hoʻi, ka mamao loa ma waena o ka papa o waho a me ka papa o loko.
Hōʻike Lako
ʻO ka laina hoʻoheheʻe ʻakomi PCB
PCB PTH Line
PCB LDI
Mīkini Hoʻolaha PCB CCD
Hōʻike Hale Hana
Papa Hana Hana PCB
Luna Hookipa
Keena Halawai
